




金属表面处理及电镀铜的特性:
1、铜,元素符号cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,cu2+的电化当量1.186克/安时。
2、铜具有---的导电性和---的机械性能。
3、铜容易活化,能够与其他金属镀层形成---的金属—金属间键合,从而获得镀层间的---结合力。
电镀铜的功能及作用:
1、在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现---和机械缺陷。
2、作为孔的化学沉铜层的加厚层。
金属表面处理中电镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,镀硬铬厂,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于---镀层结合力。
在电解质溶液中,工件为阴极,在外电流作用下,使其表面形成镀层的过程,称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒,如镀铜、镀镍等。在电解质溶液中,工件为阳极,在外电流作用下,使其表面形成氧化膜层的过程,称为阳极氧化,如铝合金的阳极氧化。
钢铁的氧化处理可用化学或电化学方法。化学方法是将工件放入氧化溶液中,依靠化学作用在工件表面形成氧化膜,镀硬铬,如钢铁的发蓝处理。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度,当镀液ph值又偏高时,易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀,从而使镀液混浊,易触发镀液的自行分解,并造成工件表面上有许多颗粒状。
络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时,亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低,随着化学镀镍的进行,亚磷酸根将不断地增加,会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点,镀硬铬定做,从而出现沉淀的现象。这些沉淀物,将是镀液自行会解的触发剂之一,也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
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